Az amerikai-kínai kereskedelmi haragszomrád és azon belül a Huawei kiközösítése és ellehetetlenítése újabb szakaszhoz ér idén ősszel. A tajvani TSMC ugyanis hivatalosan bejelentette, hogy a legfrissebb embargós szigorítások miatt szeptember 14-től nem tudja tovább teljesíteni a Huawei megrendeléseit, így nem fog félvezetőket szállítani a kínai gyártónak, illetve HiSilicon leányvállalatának.
A döntés nem most született és sejteni lehetett, hogy így lesz: az amerikai kormány május 15-én terjesztette ki ugyanis a korábbi kereskedelmi tiltásait a Huawei felé azzal, hogy most már nem csak amerikai cégek nem üzletelhetnek a kínai vállalattal, de semmilyen egyéb nemzetközi cég sem adhat el nekik olyasmit, amiben bárminemű amerikai technológia is található.
A TSMC leginkább a Huawei eszközökben használt rendszerchipekhez szükséges félvezetőkkel látta el a vállalatot, és a májusi döntés után egy három hónapos "türelmi időszakot" kapott arra, hogy a már berendelt és gyártás alatt lévő mennyiségeket ne kelljen bebukniuk, viszont ez lejár és így ősztől nem indul tőlük több konténer.
Nincs több menekülőút a Huawei előtt?
A Huawei már jó ideje saját tervezésű rendszerchipekkel szereli fel telefonjait, a Kirin SoC-k előállítását a kínai cég külön leányvállalatára, a HiSiliconra bízta. Ez azonban nem véd attól, hogy a gyártáshoz szükséges félvezetőket külső forrásból kell beszerezni, és mivel jelenleg a kapcsolódó technológia szinte minden esetben tartalmaz amerikai szabadalmakat, nagyjából elmondható, hogy
ősztől, az utolsó készletek kiürülése után a Huawei nem lesz képes mobilos rendszerchipeket gyártani - tehát mobilokat sem.
A dolog persze valamelyest árnyalható: egyrészt sokan azt feltételezik, hogy a kínai cég már jóval a mostani időszak és a türelmi periódus előtt "érezte a bajt", ezért a szokásosnál jóval nagyobb rendelést adott le a TSMC felé - akkorát, amellyel akár egy évig kihúzhatja. Tehát nem ősszel lesz rögtön a nagy leállás, hanem akkor, amikor a Huawei kifogy a raktárak sarkaiban elszórt készletmorzsákból is.
Emellett ne felejtsük el, hogy a HiSilicon nem csak a Huawei (és a Honor) mobilok chipjeit gyártja, de dolgozik például a szerverpiacra is, jelenleg a Kupeng 920 chippel és mikroarchitektúrával érnek el egész komoly sikereket - persze főleg a Távol-keleten.
Hogy utána mi jöhet? Jó kérdés. A TSMC mellett ugyanis senki más sem fogja kapcsolódó alkatrészekkel kiszolgálni a Huaweit illetve a HiSilicont, mert jelenleg a szóba jöhető félvezetők mindegyikében van amerikai szellemi tulajdon. Még saját országukon belül sem igazán találhatnak beszállítót - ugyan ott van például a Sanghajban működő SMIC, de ők is ugyanígy részben amerikai technológiákon alapuló félvezetőket gyártanak. A kínai állam ugyan évek óta próbál olyan saját módszereket kidolgozni, amelyekkel teljesen "Amerika-mentesen" gyárthatnának chipeket, de egyelőre ezek olyan szinten elmaradottak, hogy mai mobilokban és egyéb eszközökben használhatatlanok lennének.
Mellesleg a TSMC-nek se túl jó az új helyzet, mivel a Huawei / HiSilicon képezte forgalmuk 23 százalékát 2019-ben. Ennek ellenére a vállalat bízik abban, hogy a kínaiaktól kieső termelést más piaci szereplők át tudják venni és ők ugyancsak tőlük rendelik majd a hozzávalókat, tehát végső soron még növekedést is jósolnak az idei évre.
