A globális félvezetőiparnak óriási a gazdasági súlya, viszont Kína a távol-keleti térség szereplői között ebben a leggyengébb, amin minden erejével változtatni kíván. Utánanéztünk, miként tervez az élre törni ebben Kína, és hogy áll a harcban jelenleg.

A HiSilicon tervezte a Huawei PC-jéhez az ARM-alapú processzort. Ez a gép viszont nem lesz olyan könnyen elérhető, mint egy M1-es Apple MacBook.

Aláírt a DARPA-val 3 évre az ARM, az együttműködés célja, hogy az amerikai chiptervezés továbbra is a világ legjobbja maradjon. Eközben süllyedő hajóvá kezd változni a Huawei chiptervező részlege.

A tajvani TSMC félvezetőgyártó az amerikai döntések előtt fejet hajtva szeptember közepétől befagyasztja a szállításokat a Huawei felé: a kínai cég már csak addig tarthat ki, amíg a készletei engedik.

Az ügyvédek megoldották, hogy az ARM-alapú chiptechnológiát a jövőben is használhassa a Huawei.

A Huawei Mate 30 Pro csúcsmobilban is ez a chip kap helyet - a Kirin 990 a 2019-es IFA kiállításon debütál.

Az ARM is elfordult a Huaweitől, ami azt jelenti, hogy lőttek a Kirin chipeknek. Két nagy brit szolgáltató pedig dobta a kínálatából az 5G-s Huawei okostelefont.

Minden Kirin 985-ös chipben lesz 5G-s modem, tehát a jövőbeli Huawei és Honor csúcskészülékek mind 5G-képesek lesznek.

Az év második felében indítja el az új Apple és Huawei csúcslapkák gyártását a TSMC.

Hamarosan indul az Apple A13 chip gyártása, és úgy néz ki, hogy a TSMC-nél készülő lapka idén is lekörözi a mezőnyt.

Kémiai szennyezés miatt lassult be a gyártás a TSMC-nél, ami a Huawei és a HiSilicon mellett az NVIDIA-ra és a MediaTekre is kihat.

Sokkal hamarabb jelennek meg a piacon az Apple 7 nm-es, A12-es chipjei, mint a Qualcomm Snapdragon 855.

A Huawei 7 nm-es lapkája nyolcmagos processzort és dupla neurális feldolgozóegységet rejt magában.

Az IFA kiállításon, napokon belül bemutatkozik a Huawei Kirin 980-as chipje. Az új SoC a Huawei Mate 20 Próval jelenik meg, idén ősszel.

Egyre csak zuhan a kereslet, ezért a gyártók kénytelenek a nagyobb teljesítményre és a mesterséges intelligenciára koncentrálni.

A kínai óriás már dolgozik egy új Kirin SoC-n, amely a jelenlegi csúcslapka teljesítményének a dupláját kínálja.

A Kirin 710-es SoC a Snapdragon 710 közvetlen riválisa lesz, és az élmezőny felé húzza a csúcskategóriát.

Alumínium ház, nyolcmagos processzor és 2 GB RAM az új Honorban.

Aktuális összeállításunkban a címben említett eszközökön felül a Raspberry Pi legújabb kihívójáról, valamint két új videokártyáról is lerántjuk a leplet.