AM5 foglalatba érkezhetnek az AMD Ryzen 5000 processzorok
A Ryzen 4000-es chipek eközben az X670 lapkakészlet kíséretében, 2020 végén futhatnak be.
A Ryzen 4000-es chipek eközben az X670 lapkakészlet kíséretében, 2020 végén futhatnak be.
Napról napra hozza a rekordokat a TSMC, a 3 nm-es gyártástechnológia a tervezettnél hamarabb debütálhat.
Az eddig előkerült eredmények alapján nagyon erős a Qualcomm Snapdragon 865 csúcslapka, de nem ér fel az Apple A13 Bionic rendszerchiphez.
HDMI kábellel és QHD felbontással vacakol a WiFi a Raspberry Pi 4 lapka PC-ken. Egyelőre csak átmeneti megoldás van.
Kiszivárgott mérési eredmények alapján a Dimensity 1000 leveri a Qualcomm Snapdragon 855 Plust és az Apple A13 Bionic lapkát is.
Prémium eszközökbe jön 2020 elején a MediaTek Dimensity 1000, ráadásul 5G-vel.
A Raspberry Pi 4 mellett többek között a dupla kijelzőket is támogatja már a webOS Open Source Edition.
A cég egyik ügyvezetője maga árulta el, hogy az AMB B550-es lapkakészletére építő alaplapok igazából készen állnak a megjelenésre.
Egy átmeneti kavarodás után kiderült, hogy az Exynos 990 valójában az Exynos 9830, és ez a lapka kerül a Galaxy S11 mobilokba.
December elején mutatja be a jövő évi csúcslapkáját a Qualcomm, a specifikációk azonban már most kiszivárogtak.
Jövőre a Zen 3 mikroarchitektúra, a PlayStation 5 és a Scarlett, valamint a Samsung mobilos csúcslapka miatt is tarolhat az AMD.
2020 második negyedévében indítja be a tervek szerint a TSMC az 5 nm-es lapkák sorozatgyártását.
A TSMC megkezdte a 3 nm-es technológiát alkalmazó gyártósorok építését.
Bemutatkozott a Samsung új Exynos 990 lapkája - elvileg ez kerül majd a Galaxy S11-be, és a 120 Hz-es kijelzőt is támogatja.
Alig nagyobb egy lapka PC-nél a Pico ITX-es alaplap, de ezzel persze senki nem dönt majd sebességrekordokat.
Kínai források szerint már novemberben jöhet a Qualcomm következő csúcslapkája, a Snapdragon 865.
Kiderült továbbá, hogy a lapkakészlet nem lesz kompatibilis az első- és második-generációs Threadripper processzorokkal.
A 7 nm+ technológiával készített chipek sorozatgyártása már elindult, hamarosan pedig a 6 nm-es lapkák termelése is kezdődik.
A videokártyák is profitálhatnak a Samsung 12-rétegű, 24 GB-os HBM2E lapkáiból.
Valaki egy olyan alacsony profillal rendelkező hűtőt készített a lapka PC-hez, ami közvetlen érintkezésű hőcsöveket használ.
Úgy tűnik, AdBlockert használsz, amivel megakadályozod a reklámok megjelenítését. Amennyiben szeretnéd támogatni a munkánkat, kérjük add hozzá az oldalt a kivételek listájához, vagy támogass minket közvetlenül! További információért kattints!
Engedélyezi, hogy a https://www.pcwplus.hu értesítéseket küldjön Önnek a kiemelt hírekről? Az értesítések bármikor kikapcsolhatók a böngésző beállításaiban.