A TSMC az utóbbi időben nagyon agresszív módon halad a chipgyártással, és egyre több és több pénzt önt a kutatás-fejlesztésbe, hogy megelőzze minden létező riválisát.
Értelemszerűen nagyon erős a kereslet is a fejlett chipek iránt, azt pedig már tudjuk, hogy a TSMC az élen van a csúcsteljesítményért folytatott versenyben, egyre fejlettebb technológiákat kínál, az óriási keresletet pedig alig győzi teljesíteni.
A Digitimes forrásai szerint a TSMC nemrég újabb 30 hektár földterületet vásárolt, majd megkezdi a 3 nm-es technológiát alkalmazó gyártósorok építését. A tömeges termelés elvileg 2023-ban indulhat.
A tényleges építkezés 2020-ban kezdődik, az EUV litográfia kapcsán pedig a 7 nm+ és az 5 nm technológiák után a 3 nm-es eljárás lesz a TSMC harmadik próbálkozása.
