Ezek az alaplapok már az Intel Z370-es lapkakészletére építkeznek.

Előkerült a lista az elsőként megjelenő Z370 Express lapkakészletű alaplapokról.

Exkluzív megoldásként ethOS-támogatást kínálnak az alaplapok, vagyis a bootolás után egyből lehet bányászni.

Állítólag rétegelt alaplap használatával tenne nagyobb akkumulátort a Galaxy S9-be a Samsung.

Új információk kerültek elő az asztali Coffee Lake CPU-król, amelyekhez sajnos új alaplap is kell majd.

A csökkenő eladások miatt a Gigabyte úgy döntött, hogy egyesíti az alaplapokkal és a videokártyákkal foglalkozói divízióit.

Az AMD egy webinár keretében, az ASUS, az ASRock, a Gigabyte és az MSI közreműködésével villantja meg az újdonságokat.

Vannak fapados alaplapok, egészen jól megpakolt, mégis megfizethető vételek és olyanok, amelyeket a gyártók erőfitogtatásnak szánnak, ezért minden létező földi jót rápakolnak. Ilyen lett az új Gaming 7 is.

Az MSI bányász-BIOS-t adott ki néhány alaplapjához, hogy azok jobban kezeljék a sok videokártyát.

A Gigabyte bemutatta az AB350N-Gaming WiFit, az első olyan mini-ITX-es megoldását, ami AM4-es foglalattal rendelkezik.

Villámgyors DDR4-4400-as memóriacsomagot villantott a G.Skill.

Integrált WLAN-t és USB 3.1-et hozhatnak az új, 300-as szériás lapkakészletű alaplapok.

Összeállt a megjelenési sorrend: jönnek a Core X HEDT CPU-k és az X299-es alaplapok.

Négy új processzorra számíthatunk, amelyeket az új X399-es lapkakészletre építő alaplapok kísérnek majd.

Megérkeztek az Intel újdonságai: a frissített HEDT platform csúcsát a 2000 dolláros, 18-magos Core i9-es processzor jelenti.

Nem csak alaplap, hanem egyben hatótávnövelő is az MSI Z270 GODLIKE GAMING.

Eközben augusztus végén már befutnak az új Coffee Lake processzorok.

Kaby Lake-X és Skylake-X CPU-khoz tervezték az LGA2066-os alaplapot, ami nyolc DDR4-es modult fogad be.

Újabb kedvcsináló érkezett az MSI közelgő alaplapjához, ami minden eddigire rálicitál.

A csúcskategóriás alaplap minden bizonnyal az Intel X299-es lapkakészletére építkezik.