A TSMC szeretne továbbra is a chipgyártás legnagyobbja maradni, éppen ezért folyamatosan fejleszti a gyártástechnológiáját. Mostanra elkészült az 5 nm-es infrastruktúrával, amely a cég második-generációs EUV technológiáját is alkalmazza, valamint a DUV litográfiát.
A TSMC az 5 nm-es technológiával SoC jellegű rendszerchipeket, 5G-s mobilmegoldásokat, AI-chipeket és csúcsteljesítményű számítógépes lapkákat gyárt majd.
Egy ARM Cortex-A72 mag esetében az 5 nm-es technológiának hála a sűrűség 1,8-szoros mértékben, az órajelek pedig 15 százalékkal nőnek a 7 nm-es eljáráshoz hasonlítva. A második-generációs EUV pedig nem csak egyszerűsíti a termelési folyamatot, de a hibaarányt is minimalizálja, így a gyártási folyamat hamarabb tökéletesedik.
A TSMC ügyfelei már elérik az 5 nm-es dizájninfrastruktúrát, az alfa ügyfelekkel pedig már a kockázati gyártást is beindították. Ez azt jelenti, hogy a sorozatgyártás 2020-ban kezdődhet. Mindez pedig passzol a TSMC terveihez, amelyek szerint 2020-ban állnak át 5 nm-re, 2022-ben pedig 3 nm-re. Ezzel egyszerre a tech szektor óriásait úgy tűnik, hogy sikerül maga mellett tartania, illetve elcsábítania a vállalatnak.
