Ugyan az Intel más területekre is szívesen betörne, azért a PC-s világról sem feledkezett meg. Miután tavaly referenciadizájnt mutattak a hibrid táblagépek/laptopok kategóriájában, Skylake-alapokon, ezúttal abban igyekeznek segíteni a gyártóknak, hogy azok vékonyabb hibrid gépekkel tudjanak előállni.
Az idei IDF-en az Intel azt állította, hogy az ideális vastagság a 8-9,5 milliméter, ugyanis ilyenkor adott a kompakt dizájn és a megfelelő teljesítmény. Ennek ellenére az Intel tanácsaival a 7 milliméter is elérhető.
Mindehhez az Intel szerint arra van szükség, hogy a gyártók lemondjanak a ventilátorokról, és inkább alacsony fogyasztású, például Core M chipeket alkalmazzanak. A microSD foglalat is segít a normál memóriakártya-foglalattal szemben, illetve az USB-C az USB-A-val szemben. Ha az áramköri lap a gép közepén kap helyet, akkor pedig kevesebb belső kábelre van szükség.
Felárért ugyan, de az OLED-kijelzők is segítenek, ugyanis laposabbak, mint az LCD-k.
Az Intel azt is javasolta, hogy az egyes elemek ne legyenek cserélhetőek, az alaplaphoz forrasztással ugyanis szintén helyet lehet megtakarítani, például egy M.2-es SSD-nél vagy WiFi-s adapternél. Ez sajnos azt jelenti, hogy valamit cserélni vagy fejleszteni komoly feladat lesz.
