5 nm-es technológiával készül a Snapdragon X60 5G-s modem
Itt a harmadik-generációs, főleg mobileszközökbe szánt 5G modem, amely várhatóan a 2021-es készülékekben debütál majd élesben.
Itt a harmadik-generációs, főleg mobileszközökbe szánt 5G modem, amely várhatóan a 2021-es készülékekben debütál majd élesben.
Kínában valaki gyorsabban lépett, és beelőzte a dél-koreai óriást. Mutatjuk, ki az és mit tud a váratlanul érkezett versenyző.
A Qualcomm megosztotta a legelső olyan 8K-s videofelvételt, ami az idei csúcslapkájára építve készült.
Azt hihetnénk, hogy idén minden az 5G-ről szól, de a Qualcomm azért hagyományosabb chipeket is hoz idén: debütált a Snapdragon 720G, 662 és 460.
Bár jó páran azt mondták, 2019 még nem az 5G éve, a koreai gyártó jóval több ilyen mobilt adott el a vártnál. Egyelőre uralják a piacot, de idén sok minden változhat.
A Snapdragon 865 és 765 egyaránt támogatják majd az Android R részeként érkező Android Identity Credential API-t, ami virtuális igazolvánnyá teheti a mobilunkat.
Ezt a platformot szolgálja ki a most bemutatott új Snapdragon XR2 chip.
Az olcsóbb, de mindig online kapcsolatban lévő notebookokba szánja a Snapdragon 7c és 8c chipeket a Qualcomm.
Az eddig előkerült eredmények alapján nagyon erős a Qualcomm Snapdragon 865 csúcslapka, de nem ér fel az Apple A13 Bionic rendszerchiphez.
Nagyobb, gyorsabb és 2-ujjas hitelesítést is támogat az új, kijelzőbe épített ujjlenyomat-olvasó, és jön a Snapdragon 865 is.
Elindult a Qualcomm nagy rendezvénye, a Xiaomi pedig élt a lehetőséggel, és bejelentette a Mi 10-es csúcsmobilját.
Kiszivárgott mérési eredmények alapján a Dimensity 1000 leveri a Qualcomm Snapdragon 855 Plust és az Apple A13 Bionic lapkát is.
Prémium eszközökbe jön 2020 elején a MediaTek Dimensity 1000, ráadásul 5G-vel.
December elején mutatja be a jövő évi csúcslapkáját a Qualcomm, a specifikációk azonban már most kiszivárogtak.
A TSMC szerint már jövőre gazdára találhat 300 millió 5G-képes okostelefon.
Kínai források szerint már novemberben jöhet a Qualcomm következő csúcslapkája, a Snapdragon 865.
A Microsoft több új laptop-tablet hibridet is bemutatott, van közöttük újra Qualcomm chipes, és olyat is villantottak, ami csak egy év múlva lesz kapható.
A Qualcomm ismét elindította az alkatrészek szállítását a Huawei felé, és hosszú távú együttműködésre törekszik a kínai óriással.
Kiszivárogtak a Qualcomm Snapdragon 8cx benchmark-eredményei, amelyek alapján a Core i5-8250U-ra is fenyegetést jelent a lapka.
Órákkal a Qualcomm saját keynote-ja előtt tartja meg a Huawei az IFA nyitóbeszédét, amely egyben a Kirin 990 csúcslapka bemutatója is lesz.
Úgy tűnik, AdBlockert használsz, amivel megakadályozod a reklámok megjelenítését. Amennyiben szeretnéd támogatni a munkánkat, kérjük add hozzá az oldalt a kivételek listájához, vagy támogass minket közvetlenül! További információért kattints!
Engedélyezi, hogy a https://www.pcwplus.hu értesítéseket küldjön Önnek a kiemelt hírekről? Az értesítések bármikor kikapcsolhatók a böngésző beállításaiban.