A Las Vegas-i CES 2019 második napján tartotta sajtókonferenciáját az AMD, ahol nemcsak februárban érkező Radeon VII-et mutatták be, hanem megszellőztették a nyáron debütáló 3. generációs Ryzen processzorokat is.
A mérnökök ezúttal is az AMD Zen 2 moduláris dizájnt alkalmazták, a 7 nm-es lapka mellé egy 14 nm-es I/O chip kerül. Lisa Su, az AMD vezérigazgatója a bemutatón meg is mutatta a készülő processzort, de a chipek elhelyezkedése elég érdekes, nagyon úgy néz ki, hogy elfér ott mégegy abból a 8 magos lapkából.
És ha már ott voltak, rögtön mutattak egy Cinebench R15 benchmark tesztet is, amelyen a gyári frekvencián futó új Ryzen 2057 pontot ért el, míg az Intel i9 9900K csak 2040-et. Az AMD processzora egy fejlesztés alatt álló mintadarab, így potenciálisan ennél többet is ki lehet majd hozni belőle. Azt sem hagyhatjuk figyelmen kívül, hogy mindezt 133 wattos fogyasztással hozta össze, míg az Intel csúcskategóriás CPU-ja 180 wattot zabált. Úgy tűnik, hogy a 7 nm-es architektúrának lesz keresnivalója a piacon.
