A Global Foundries kényszerűségből korlátozta az AMD-vel való együttműködését, ugyanis nem tudta tartani a lépést a 7 nm-es technológia fejlesztésében. Az AMD azóta nagyrészt a TSMC-re támaszkodik, emiatt a Global Foundries kénytelen volt új vizekre evezni, és a korlátozott erőforrásaival megpróbálni jelentős szereplőnek maradni.
Ennek az egyik lehetséges megoldása az, ha nagysűrűségű 3D-s chipek gyártásába kezd a cég. Ezeket egyelőre jobb 12 nm-es technológiával készíteni. A Global Foundries az ARM mesh interconnect technológiáját is bevetné.
Ami azt illeti, a két óriás már teszteli is a 12 nm-es FinFET eljárással megalkotott 3D-s chipeket. Az alkatrészek 3D-s rétegezése lehetővé teszi a magasabb magszámok skálázását, mindebből pedig a csúcsmobilok és a vezeték nélküli megoldások piacán profitálhatnak a mesterséges intelligenciára és a gépi tanulásra építő folyamatok.
A 3D-s dizájnok ráadásul hatékonyabb adatátvitelt garantálnak a magok között, csökken a válaszidő, nő a teljesítmény. A hibrid, ostyák közötti kötést használó technológia négyzetmilliméterenként 1 millió 3D-s kapcsolatot is lehetővé tesz. A skálázhatóság miatt ez a gyártástechnológia pedig időtállóbb, mint a többi.
Mivel a Moore-törvény napjainkban már nem túl meghatározó, ezért az Intelt is érdeklik a 3D-s processzortervek, és az AMD is fontolgat hasonló dizájnokat.
