A modern világ már lassan szinte képtelen lenne elektronikus technológiák nélkül működni. Tulajdonképpen már a legegyszerűbb eszközökben is alkalmaznak nyomtatott áramköri lapokat (PCB), amik az elévülés után, még ha számos drága alkotóelemet is tartalmaznak, rendkívül nehezen újrahasznosíthatók.
Az aranyat és rezet is tartalmazó lapok borítása mögé olyan anyagok vannak bezárva, amik a hőhatáson túl a vegyszeres kezelésnek is ellenállnak, tehát szinte teljesen ellehetetlenítik az újrahasznosítást. Azért csak "szinte", mert a fejlődő országokban ezeket igyekeznek kinyerni a leselejtezett alkatrészből, viszont ez jelentős környezetkárosítás nélkül nem lehetséges.
A Washingtoni Egyetem most erre a problémára talált ki egy megoldást, ami várhatóan el fog terjedni a jövőben. Az intézmény kutatói egy olyan borítással látták el új, innovatív PCB-jüket, ami megfelelő módszerrel egyszerűen zselévé alakul át.
A jelenleg használt PCB-k általában olyan tartós anyagokból készülnek, mint az üvegszál vagy az epoxigyanta. A fém nyomvonalak és egyéb alkatrészek beágyazva vagy rétegesen helyezkednek el, és ezek azok a darabok, amelyeket érdemes megmenteni.
Ezek általában olyan harmadik világbeli országokban kerülnek kiégetésre, ahol ezt az előírások nem tiltják, ám még ennél is gyakrabban végzik a szemétben a kiszolgált nyomtatott áramkörök. Így azonban a káros vegyi anyagoknak egy jó része szivárog el a talajba.
A Washingtoni Egyetem projektjén dolgozó csapat egy új fajta műanyagot, az úgynevezett vitrimert használja PCB-k gyártásához. Ez a 2015-ben kifejlesztett szintetikus anyag normál körülmények közt szilárd, ám hő vagy vegyszer hatására a polimerek elszakadnak szomszédaiktól, és az addig stabil szerkezet kocsonyás anyaggá alakul át, hozzáférhetővé téve a PCB újrahasznosítható komponenseit.
A lebomlott anyag a procedúra után újraalakítható, vagyis új kötéseket tud létrehozni a polimer szálak között. Ez azt jelenti, hogy a kinyert értékes anyagokon túl a vitrimerek is újrahasznosíthatók egy új vitrimer nyomtatott áramköri lap (vPCB) legyártásához.
Az eljárás viszonylag egyszerű: A vPCB-ket valamilyen szerves oldószerbe mártják, ami a bomlás során az üvegszálas műanyagot megduzzasztja. Ez könnyen hozzáférhetővé teszi az üvegszálakat és az elektronikus alkatrészeket. A laboratóriumi tesztek során a kutatók a vitrimer szubsztrátum 98, az üvegszálak 100 és a régi lap lebontásához használt oldószer 91 százalékát nyerték vissza.
