Az okostelefonokban és táblagépekben használt processzorok elképesztő számítási teljesítménnyel rendelkeznek, ám momentán a már meglévő architektúrákat is nehéz csúcsra járatni, köszönhetően a magas órajelek mellett fellépő energiaigénynek és hőtermelésnek.
A Michigan Egyetem kutatói az utóbbira érdekes megoldást találtak, ugyanis állításuk szerint a mobil processzorok passzív hűtésére kiválóan alkalmas lehet a hagyományos gyertyákban is használt viasz. A mindenki által ismert anyag fantasztikus hővezető tulajdonságokkal rendelkezik, egyszerűen csak egy viaszbélésű borítást kellene a CPU hőleadó felülete felé helyezni.
A kutatók szerint ezen hűtés segítségével a központi egységek a megnövelt hőelnyelés miatt átmenetileg túlhajthatóak lennének, ám a megemelt órajel csak tartható fenn, amíg folyékony halmazállapotúvá nem válik a viasz, ilyenkor ugyanis nagy mértékben csökken a hővezető képessége.
