Iparági források szerint a TSMC megkezdte az A11-es lapkakészlet tervezését.
Ez a chipset kerül majd bele az Apple iPhone-jának a 2017-es verziójába. Amennyiben az almás cég addig nem változtat a fejlesztési ciklusán, akkor a két éves periódusokat figyelembe véve az A11-es chip az iPhone 7S és az iPhone 7S Plus készülékek belsejében kap majd helyet.
Az A11-es SoC már 10 nm-es FinFET gyártástechnológiával készül. Az ágazati pletykák arról szólnak, hogy a TSMC valamikor az idei negyedik negyedévben hitelesíti majd a 10 nm-es eljárását.
Az első minták valamikor 2017 első negyedévében kerülhetnek ki az ügyfelekhez. Ami az A11-et illeti, a TSMC az első pár darabot 2017 második negyedévére szállíthatja le.
A jól értesültek szerint a TSMC az idei A10-es lapkakészletek gyártásának az egészéért felel majd, vagyis ezúttal kizárólag a TSMC készít majd processzort az iPhone-okhoz. Az A11-nél már változik a helyzet, ott állítólag a rendelések kétharmadát kapja a TSMC.
