Alig-alig változtak az elmúlt években az Intel chipkészletek. Persze, kicsit több lett az USB 3.0, kicsit javult a RAID, kaptunk egy takarékosabb, több PCIe vonallal szerelt déli hidat, de olyan hatalmas forradalom még akkor sem volt, amikor CPU-foglalatot és memóriatípust is váltott a gyártó. Sokan azt vélték tudni, hogy ez most megváltozik és 2017-ben nagyot dobbant az Intel, ám ez (szinte) már biztos, hogy nem következik be.
A várható jövő
A soron következő, hetedik generációs Core CPU-khoz, a Kaby Lake-S-hez nem is igazán kéne új chipkészlet, de azért az Intel megszánta az alaplapgyártókat, és készített egy frissített változatot. A 200-as széria Z270 és H270-es jelöléssel jelenik majd meg 2017 elején a már megszokott LGA1151-es foglalattal és DDR4-támogatással. Ami újdonság lesz, az a pletykák szerint a 3D X-point SSD-k támogatása, ami egy teljesen új technológia a nemfelejtő adattárolók piacán. Emellett több PCIe vonalat kap majd a déli híd is, így könnyebb lesz a PCIe-n kapcsolódó U.2 és M.2 NVMe SSD-ket RAID-be kapcsolni, miközben ugyanitt dolgozhat Thunderbolt 3 és egyéb vezérlők.
Ezzel nagyjából ki is fújt az újdonságok sora, ennél többet egy platformfrissítéstől nem is lehetne várni. De akkor mire készül az Intel a 300-as szériánál?
A remény
Túlságosan biztosat mondani még persze senki nem tud, de arra lehet számítani, hogy a soron következő nagy váltásnál komolyabb átalakításon esik majd át az Intel chipkészlet. A 300-as szériánál például teljesen reális az USB 3.1 Gen2 megjelenése. Mire 1-1,5 év múlva megjelenés közelébe kerül az új platform, már a perifériák, mobilok és egyéb külső egységek is aktívan használják majd a 10 Gbit/s-os adatkapcsolatot, a nagyobb áramfelvételt és még sorolhatnánk. Arra már nem vennénk mérget, hogy az USB 2.0 ki fog halni - úgy látszik, ez az egyik legerősebb szabvány. Hasonlóan ehhez, az sem biztos, hogy az integrált vezérlő mindjárt Thunderbolt 3-as lesz - pedig milyen szép is lenne, ha egyben videokimenet, PCIe és 40 Gbit/s-os adatkapcsolat is lehetne a sok-sok USB Type-C csatlakozó a gépünk hátulján.
Egy másik, egyre többet hangoztatott újdonság az integrált Wi-Fi megjelenése. Noha erre különösebb előjelek még nem utalnak az Intelnél, a mobil szférában megszokott, hogy integrálják ezt a vezérlőt is az SoC-be. Az asztali gépeknél sem lenne olyan kimondottan nagy előnye ennek, mobil fronton azonban már annál inkább érdekes a dolog. Már ma 10 mm vastag gépeket készítenek és előbb-utóbb a Wi-Fi modul is túl nagy és vastag lesz. Akárhogy is, ha ezt integrálják, legalább több hely jut a hűtésnek vagy éppen az akkumulátornak. Persze azzal is számolni kell, hogy ezzel a lépéssel az Intel ellehetetlenítené a többi Wi-Fi modul gyártó helyzetét (Realtek, Broadcom, ASMedia stb.), illetve hiba esetén nem csupán egy modul gyors cseréje lenne a megoldás, hanem a teljes alaplap-csere.
