Az önmegsemmisítő chipek gyakran tűnnek fel filmekben, és ma már nagyon kevesen lepődnek meg, ha ilyet látnak. De mi van, ha ez élőben történik?
A Xerox PARC mérökei kifejlesztettek egy olyan chipet, ami apró darabokra képes felrobbanni.
A lapka a DARPA egyik projektje keretében készült el, és mindehhez nem műanyagot vagy fémet, hanem Gorilla Glass üveget használtak.
Pontosan ugyanazt, ami a mai okostelefonok többségén is rajta van. Amennyiben ezt kellően megterhelik, akkor az könnyedén megreped, és darabokra esik, ha valamilyen kiváltó tényező éri.
A kiváltó tényező a demó során egy lézer volt. Ennek hatására a chip nem csak felrobban, de egészen apró darabokra törik össze.
A jövőben tökéletes megoldás lesz egy ilyen a titkosítási kulcsok tárolására. Lézer mellett rádiójellel vagy fizikai kapcsolóval is megsemmisíthető.
