Új zászlóshajó érkezett a piacra 2008 novemberében a Core i7-es család bemutatkozásával: az Intel egyértelműen jelezte, hogy versenytársának semmilyen helyet nem kíván hagyni a high-end kategóriában. Az X58-as lapkakészlet és a Core i7 900-as központi egységek együttesen roppant erős szolgáltatáskínálattal bírtak és bírnak még a mai napig is, ám mindennek komoly ára volt, van és várhatóan lesz is. Az akkori árakon most már nem érdemes gondolkodni, jobb, ha a jelent, illetve a közeljövőt nézzük. Az LGA1366-os foglalatba illeszkedő i7-es processzorok kínálata csöppet átrendeződött az eltelt 1 év során, a belépő szintű – milyen fura ezt a szót hallani ennél a szegmensnél – 920-as modell mellé a 3,06 gigahertzes órajelen üzemelő 950 és az új, 3,33 gigahertzes 975 Extreme Edition csatlakozott.
Még idén várható a 965 Extreme Edition szorzózárral ellátott változata, amelyet i7 960 néven kell majd keresni a boltok polcain. Jelenleg körülbelül 70 000 forintot kóstál egy i7 920, egy hozzá illő, tisztességesen összerakott alaplap pedig körülbelül 55 000 – 60 000 forint. Erre jön még a háromcsatornás memóriakit ára, ám szerencsére a platform debütálása óta eltelt szűk egy év alatt markáns árcsökkenés ment végbe a gyártók háza táján, így az egyszerűbb csomagok egész korrekt áron vásárolhatók meg napjainkban. A CPU+alaplap+memória hármas együttes ára azonban továbbra is bőven 100 000 forint felett van, ami bizony a többség számára leküzdhetetlen akadályt jelent. Az Intel szemszögéből nézve ez persze teljesen normális dolog, ők mindig is high-end platformként aposztrofálták az i7 900-at és az X58-as lapkakészletet, aki tehát használni akarja, az mélyen nyúljon bele a pénztárcájába.
A két- és négymagos Core 2 processzorok tulajdonosainak maradt tehát az álmodozás az olcsóbb hardverekről, viszont most a folyamatosan csepegtetett információk, ütemtervek révén egyre valószínűbb, hogy egyszer elérhetik kevesebb pénzért az új architektúrát. Végül egészen a 2009-es év őszi iskolakezdéséig kellett várni, ami remek kezdőlökés lett ahhoz, hogy egy gyártó sikeressé tegyen egy termékcsaládot az év hátralevő részében. Sok dolga lesz az Intelnek, hiszen nemcsak új központi egységekkel, hanem alaplapi lapkakészlettel is bővül a piac, a kettő együtt meg annyi újítást hoz, amit a lehető legtöbbször kell elmagyarázni a Core 2-höz szokott és adott esetben ragaszkodó felhasználóknak.
Kisebb, butább… lassabb?
Elsőként essen szó az új központi egységekről. Az „új” szót már az első mondatban is idézőjelek közé rakhatnánk, hiszen most nem történt komoly architekturális változtatás, egy-két apró finomítást leszámítva ugyanazt kapjuk, mint tavaly novemberben. Az újdonságok is a Bloomfield processzorok natív négymagos felépítését követik, integrált DDR3-as memóriavezérlővel rendelkeznek, az átszervezett cache-hierarchia révén harmadszintű gyorsítótár is található bennük, valamint felvértezték őket a gyári tuningmegoldásként is emlegetett Turbo móddal. A többszálas programkezelésnek kedvező HyperThreading-technológia implementálása terén viszont már változás van – csak az i7 800-as típusok kapják meg ezt az áldást, az i5 processzorokból kimarad ez a megoldás. Utóbbi hardverek az operációs rendszer felé is négymagosként fognak látszani, így tehát érdekes lesz látni, hogy a teljesítmény terén miképp viszonyulnak majd a 45 nanométeren gyártott Core 2 Quad egységekhez.
Apropó, gyártástechnológia. A tick-tock stratégia szerint most egy csíkszélesség-csökkentés következne, ám egyelőre minden maradt 45 nanométeren. A 32 nanométeres gyártósorok természetesen gőzerővel üzemelnek a háttérben, az immáron integrált grafikus vezérlőt is tartalmazó Clarksdale processzorok bejelentéséig sem kell már sokat aludnunk. Jövőre tehát nagy mennyiségben megkapjuk a kisebb csíkszélességet, amely egyébként remek alapot fog adni arra, hogy az Intel végleg kisöpörje a piacról a Core 2-es platformot. A Lynnfield tehát még 45 nanométeren készül, a Bloomfieldhez képest azonban a mag mérete és a tranzisztorok száma is nőtt. A lapka nagysága majdnem eléri a 300 mm2-t, míg a felépítést érintő módosításoknak köszönhetően 43 millióval több tranzisztor található benne. A két adat persze összefügg, sőt a növekedésre van magyarázatunk, ugyanis a Lynnfield központi egységek egyik ütőkártyája, az integrált második generációs PCI Express vezérlő, amely eddig mindig a lapkakészlet északi hídjában foglalt helyet, immáron a CPU-ban található.
Az X58-as platformon például az északi lapka kétszer 16 sáv kiosztására képes, amely kedvez a több grafikus kártyával felszerelt rendszereknek. Ugyanezt a tudást természetesen nem integrálhatta az Intel, hiszen nem érdeke, hogy elmossa a kategóriahatárokat. Épp ezért az új processzorok „csak” egy tizenhatszoros adatátvitelt tudnak biztosítani, amely a kétkártyás rendszerek esetében feleződik. A kétszer ×8-as kapcsolat a legtöbb párba rendezett grafikus gyorsító számára elegendő, a Quad-megoldásokhoz azonban továbbra is az X58 az ajánlott.
Pusztítás szakszerűen
Mivel a mainstream piac a cél, ezért egy-két funkció kidobálására feltétlenül szükség volt. Eltűnt az ósdi rendszerbuszt leváltó Quick Path Interconnect, azaz ha pontosak akarunk lenni, akkor egy kisebb QPI-link továbbra is megtalálható a processzorban, ám az nem a lapkakészlettel tartja a kapcsolatot, hanem a CPU és az integrált PCIe-vezérlő közti gyors adatcseréért felel. A lapkakészlet és a központi egység kommunikációját a két irányba 2 GB/másodperc áteresztőképességet adó Direct Media Interface végzi, amely nem új dolog, korábban az északi és dél híd összekötésére használták. Asztali környezetbe tökéletesen elegendő, a QPI-t is inkább csak a többprocesszoros Nehalem szervereknek köszönhetjük.
Szintén funkcióbeli csökkentést jelent a memóriavezérlő megcsonkítása, amely így csak kétcsatornás üzemmódra képes. Ellenben a hivatalosan támogatott órajel pozitív irányba változott, hiszen míg a Core i7 900-as processzorok – leszámítva az Extreme modelleket – csak az 1066-os DDR3-as szabványt kezelték, addig az újdonságoknál az 1333 megahertz jelenti hivatalosan a plafont. Innen már csak felfelé vezethet az út, ám nem oly módon, ahogy azt a felső kategóriás i7-eknél megszokhattuk. A Core i7 800-as változatok 8, 10 és 12-es szorzókat ismernek, így a támogatott modulok 1066, 1333 és 1600 megahertzesek lehetnek. A Core i5 750 azonban nem tartalmazza a 12-es szorzót, így e típus esetében él igazán az 1333 megahertzes maximum. Magyarán ez azt jelenti, hogy míg a Core i7 900-as központi egységeknél a BCLK változtatása nélkül is lehetett a hivatalos specifikációknál gyorsabb memóriákat üzemeltetni, addig a Lynnfield esetében jelentősen korlátozott ez a fajta teljesítménynövelés.
További hátrányt jelent a CPU Uncore területének rögzített sebessége. Míg a Bloomfield processzoroknál az L3 gyorsítótár és a memóriavezérlő üzemfrekvenciája a RAM-modulok órajelének duplája volt, addig a Core i7 800 és i5 700 esetében 2,4 és 2,13 gigahertzes értékekről beszélhetünk. Ez egyben azt is jelenti, hogy a két újdonság rögzített Uncore szorzót kapott, amely elsősorban az extrém tuningosok számára jelenthet hátrányt. Jóval kevesebb variáció áll a túlhajtásra vállalkozó felhasználók rendelkezésére, talán épp emiatt jött elő most az összes alaplapgyártó az egyszerű, egygombos tuningfunkciókkal. A közeljövő megmondja, valós hátrányokról van-e szó.
Új foglalat, régi hűtőrögzítés
Pontosan nem emlékszünk arra, mikor debütált az LGA775-es processzorágy, de az biztos, hogy már jó ideje velünk van. Most megérkezett az utód, nem kevesebb, mint 1156 darab lábacskával, valamint új rögzítési mechanizmussal. Egy korábbi videónkban már bemutattuk a szerkezetet, amelyet ugyan továbbra is egy fém kallantyú rögzít, ám kioldása esetén ezúttal a komplett leszorító fémkeret felnyílik, és a csupasz foglalatba kell belehelyeznünk a CPU-t. Mondanunk sem kell, továbbra sem veszélytelen a művelet, egy rossz mozdulattal lábak százait görbíthetjük el. Maga a foglalat egyébként jóval kisebb az LGA1366-os változatnál, amely egyébként azt is jelenti, hogy a hűtők rögzítési pontjai is megváltoztak.
Továbbra sincs kompatibilitás a korábbi foglalatokra készített hűtések számára, az LGA1156 furatai pontosan az LGA775 és az LGA1366 közé esnek. A felhasználók szerencséjére a hűtési megoldásokat gyártó partnerek megpróbálják a lehető legjobban és leggyorsabban menteni a helyzetet, és külön kiegészítők, speciális talpak, lefogatók piacra dobásával kedveskednek a Core i5- és i7-tulajdonosoknak. Míg a Core i7 900-as processzorok megjelenésénél szinte vadászni kellett a kompatibilis hűtőket, addig most kellemes készlet várja a felhasználókat, több gyártó is felkészült a hivatalos startra, elég, ha csak a Cooler Mastert, a Thermaltake-et, a Scythe-t vagy az Arctic Coolingot említjük.
Az alapértelmezett rögzítési mód természetesen még mindig a forgatható, műanyag pöckös megoldás, amelyre egyik kollégánk azt szokta mondani, hogy az Intel egyik legnagyobb büntetése az emberiség számára. Valahogy meg tudjuk érteni az álláspontját, ha minket megkérdeznének, akkor legfeljebb a gyári hűtésnél engednénk ezt a megoldást, hőcsöves monstrumoknál szigorúan tiltanánk a pöcköket. A gyári hűtés kialakítása egyébként a szokásos formákat követi, a gyártó továbbra is a könnyen koszolódó, kör alakban kibontakozó, rézmagos bordában hisz. A rendszerépítők számára jó hír, hogy a Lynnfield esetében van is értelme használni ezt a hűtést, az új processzorokat ugyanis a 95 wattos TDP-osztályba sorolta az Intel – a Bloomfieldek TDP-je 130 watt. Mindenki láthatja a jelentős számbeli különbséget, amely nemcsak a melegedésre, hanem a rendszer teljes fogyasztására is jó hatással lesz.
Megújult Turbo Boost Technology
A Nehalem processzorok egyik legérdekesebb újítása az ún. Power Control Unit. Ez a központi egységnek egy speciális vezérlő része, amely képes magonként szabályozni az üzemfrekvenciát és feszültséget, sőt, az új C-states módokkal egy adott mag teljes lekapcsolására is lehetőség van. Lényegében a módszer egy hatékony erőforrás-kezelésnek nevezhető, amely üresjárat esetén jobb energiatakarékosságra képes, terhelés esetén pedig egy adott TDP-értéken belül próbálja meg kihozni a processzorból a maximumot – ezt nevezzük köznyelven Turbo módnak. A PCU-t illetően nem történt jelentős architekturális változtatás, a Turbo Boost processzormagokra érvényes mértéke azonban változott.
Az i7 900-as modelleknél kétféle üzemmód létezik, van egy többszálas és egy egyszálas lépcsőfok. Előbbi esetén 133 megahertzcel lett magasabb az órajel, míg az egy programszálat használó alkalmazás futtatásánál – tehát egy aktív magnál – az alapórajelhez képest már 266 megahertzcel üzemelt magasabban a CPU. A Lynnfieldnél picit bonyolódott a helyzet. A legfontosabb változás, hogy jóval több órajelbeli pluszt engedélyezett az Intel, egy aktív processzormagnál az i7-800-as típusok órajele 667, az i5 750-nél pedig 533 megahertzcel emelkedhet meg. A több aktív mag esetén életbe lépő órajeleket egy táblázatban foglaltuk össze. Jól látható, hogy az új processzorok az üzemfrekvenciát tekintve több esetben is felülkerekedhetnek a 900-as modelleken. Kíváncsiak vagyunk, hogy valós alkalmazások esetén kimutatható lesz-e ez a kis órajelbeli különbség.
Lapkakészlet kicsit másképp
Aki kicsit is jártas a számítógépes hardverek terén, az nagyjából tudhatja, miként épül fel egy alaplapi lapkakészlet. Sok éven keresztül láthattuk, hogy az új generációk kétlapkás felépítésben kerülnek a nyomtatott áramkörökre, a processzorhoz közeli darabot északi, míg a lapok alsó fertályán elhelyezett lapkát dél hídnak nevezték. Előbbi leginkább a memóriavezérlőt, az AGP vagy PCI Express vezetékeket, olcsóbb típusoknál az integrált grafikus vezérlőt is magában foglalta, a déli lapkában pedig a különféle merevlemez, periféria és segédvezérlők csokorja kapott helyet. Az első komoly változást az AMD beépített memóriavezérlővel megjelent processzorai hozták meg, az akkoriban sikeres lapkakészlet-üzletággal rendelkező NVIDIA ugyanis a lehetőséget kihasználva egy lapkára csökkentette a tervezést az olcsóbb variánsoknál. A gyártó által MCP-nek nevezett lapkákba szinte minden belekerült, amire szükség volt akkoriban, sőt később, a gyártástechnológia javulásával szerény képességű IGP-nek is jutott hely az architektúrában.
No, most valami ilyesmit láthatunk az Inteltől is, a P55 Express lapkakészlet ugyanis már nem a megszokott karakter–szám jelölésű északi hídból és valamely ICH déli hídból áll. Egy lapka árválkodik a nyomtatott áramkörön, elhelyezése a partnergyártók leleményességétől függ. A többség a déli féltekét választotta a tervezés során, de például a Gigabyte a központi egység mellé telepítette a PCH-t. Igen, mostantól PCH-nak nevezik a lapkát, amely a Platform Controller Hub elnevezés rövidítése. Megszületése teljesen logikus lépés, hiszen a memóriavezérlő mellett immár a PCIe-vezérlő is a processzorban kapott helyet, másképpen mondva, a korábbi északi hídra jellemző feladatokat a központi egység látja el.
Ez persze nem jelenti azt, hogy a P55 65 nanométeres gyártástechnológiával gyártott PCH-ja egy szerény tudású lapka lenne. Kis sarkítással élve egy módosított, továbbfejlesztett ICH10R-ről van szó, amelynek tudásán ott csiszoltak, ahol már amúgy is szükség volt rá a konkurens fejlesztések miatt. Az USB 2.0-s vezérlők száma 12-ről 14-re növekedett, a lapka által biztosított második generációs, egyszeres PCI Express sávok száma pedig 6-ról 8-ra nőtt. Utóbbi azért fontos adat, mert számos gyártó úgy tervezi vonzóbbá tenni alaplapjait a játékosok számára, hogy egy harmadik PCI Express ×16-os bővítősínt is integrál a NYÁK-ra. A központi egység viszont csak két ×8-as sáv kiosztására képes, ezért a maradékot a PCH-tól a legegyszerűbb lecsippenteni. Természetesen 8 vagy 16 sáv dedikálására nincs lehetőség, ×4-es PCIe bővítőhelyhez viszont már elegendő a PCH tudása.
Egyéb specifikációit tekintve a PCH az ICH10R-t másolja, a második generációs SATA-szabványt támogató merevlemezekből továbbra is hat darabot köthetünk rá, amelyeket RAID 0,1,5 és 10 tömbökbe rendezhetünk. A sima PCI-sávokból négyet kezel a lapka, illetve természetesen felkészítették a HD Audio szabványnak eleget tevő hangkodekek működtetésére is. Komoly, mérföldkőnek számító újdonságok tehát egyelőre nem részei a PCH-nak, a harmadik generációs SATA- és USB-szabvány integrálását az Intel csak valamely későbbi generációnál tervezi.
A partnergyártók felkészültek
Egy évvel ezelőtt kissé nehézkesen indult be a Core i7 processzorokhoz szánt alaplapok forgalmazása, hazánkban egyedül az ASUS és a Gigabyte tudott kész terméket felmutatni a központi egységek bemutatkozása napján. Mivel az Intel a P55-öt abszolút húzóterméknek szánja, ezért nyilvánvaló, hogy most teljesen máshogy fest a forgatókönyv, a partnergyártók jó előre felkészültek az új Lynnfield CPU-k fogadására, és a start idejére a többségnek komplett termékcsaládot sikerült prezentálnia. Pillanatnyilag a Gigabyte vezet a P55-ös versenyben, hiszen nem kevesebb, mint tizenkétféle alaplapot készítettek eddig, és olybá tűnik, hogy később még érkeznek olcsóbb és kevésbé olcsóbb változatok is. Tíz alaplapjával az ASUS is igen jó helyen áll, ám ha összehasonlítjuk a két márka kínálatát, akkor könnyedén kiszúrhatjuk, hogy míg a Gigabyte inkább az alsóbb árkategóriák felé nyitott, addig az ASUS eddig a prémium felszereltségű lapok kiadására fordított nagyobb energiát. A hazánkban örökös harmadiknak számító MSI egyelőre csak négy típussal veszi fel a versenyt a nagyokkal, ám emiatt nem szabad lebecsülni a gyártót, hiszen a GD80-as csúcsmodelljük bizony komolyan veszélyezteti a Deluxe és UD5/6-os lapok piaci pozícióját.
A PC World méretéből fakadó helyhiány miatt sajnos nem tudjuk részletesen bemutatni az összes P55-ös változatot, ezért úgy döntöttünk, hogy első körben csak a legkülönlegesebb verziókkal ismertetjük meg olvasóinkat. Ez persze azt is jelenti, hogy a kiválasztott példányok nem épp pénztárcabarát árakkal rendelkeznek, de a későbbiekben feltétlenül fogunk foglalkozni a belépő szintre tervezett típusokkal is.
Forradalom és mindent elsöprő erő az ASUS-tól
Valamivel a P7P55D alaplapok bemutatását követően a gyártó a játékosoknak szánt változatokról is lerántotta a leplet, a teljes ATX-méretű Maximus III Formula mellett a kisebb házakba is beszerelhető Gene jelenti az újdonságot. Az X58-as és P45-ös lapkakészletre épülő Rampage és Maximus II Gene igen jó benyomást tett ránk és a tuningos közösségre, ezért szinte már most borítékolható az új Gene sikere is. A recept ugyanaz, a legfrissebb lapkakészletet microATX-méretű nyomtatott áramkörre kell integrálni, majd az összes létező tuningfunkcióval meg kell fűszerezni.
A gyártó maradéktalanul teljesítette a feladatát, sőt új funkciókat is bevetett a biztos siker érdekében. A ROG Connect fantázianéven bevezetett megoldás leginkább az autós sportoknál látott távoli vezérléshez hasonlítható, mint amikor a mérnöki csapat noteszgépek segítségével ott helyben a startnál ellenőrzi és adott esetben finomhangolja a motor beállításait. Pontosan ugyanezt tehetjük meg a számítógépünkkel is, mindössze egy szabad noteszgépre és egy Maximus III Gene – vagy Maximus III Formula - alaplapra van szükségünk. Az összeköttetés egy USB-kábel segítségével történik, a funkciót pedig az alaplap hátlapján található kapcsolóval engedélyezhetjük. Magán a noteszgépen az RC Tweak segédprogram fut, amely nemcsak a fontosabb üzemfrekvenciák és feszültségek állítására használható, hanem valós idejű monitorozó alkalmazás is egyben. Tehát míg a Maximus III Gene alaplappal felszerelt gépen futnak a tesztek, addig a noteszgépen kísérhetjük figyelemmel a hőmérsékleti adatokat, az esetleges feszültségingadozást, sőt, ha úgy véljük, hogy az asztali gép többet is bírna, akkor azonnal növelhetünk a frekvenciákon. Így kell egy noteszgépből külső tuningbázist varázsolni, amellyel igen kényelmes módon vezérelhetjük a kis Gene alaplapot.
Szintén újdonságnak tekinthető a GameFirst funkció, mely elsősorban azon felhasználóknak lehet óriási segítség, akik szabadidejük nagy részét valamely multiorientált játékkal töltik. A megoldás megpróbálja megteremteni azt a kényes egyensúlyt, amely a különböző nagyságú hálózati adatforgalmat generáló felhasználói programokat problémamentesen használhatóvá teszi. A GameFirst tulajdonképpen egy csomagpriorizáló eljárás, amely úgy segíti megtartani az alacsony ping értékeket, hogy közben az egyéb hálózati adatforgalmat bonyolító alkalmazások használati értéke sem csorbul. Nem annyira látványos megoldás, mint a ROG Connect, viszont könnyen hozzáférhető hálózati menedzselhetőséget ad azok számára is, akik korábban ezzel nem mertek, nem tudtak foglalkozni.
Mélytengeri áramkörök
A márciusi CeBIT-en egy prototípus jelezte az ASUS standján, hogy hamarosan egy új szériával bővül a gyártó kínálata. A Marine Cool néven kiállított mérnöki példány sokak tetszését elnyerte, ám olyan megoldásokat tartalmazott – nagy felületű kerámiaborítás, akkumulátor stb. -, amelyek miatt várható volt, hogy nem lesz belőle egyhamar tömeggyártásra kész termék. A P55-ös lapkakészlet hivatalos bemutatkozása miatt már nem is lesz, ellenben az újítások egy részét sikerült végigvinni a gyártási folyamatokon, így megszületett a Sabertooth 55i.
A The Ultimate Force termékcsalád első alaplapjának készítői minden eddiginél nagyobb ellenállóságot és hosszabb élettartamot hirdetnek, a gyártás során felhasznált magas minőségű alkatrészeknek és a gondos tervezésnek hála pedig kiugró stabilitásra számíthatunk vele kapcsolatban. A lapkakészletre és a tápellátó áramkörökre szerelt hűtőbordákon visszaköszön a Marine Coolnál felhasznált kerámia bevonat, amely a gyártó állítása szerint jobb hőleadást eredményez az eddigi megoldásokhoz képest. A Sabertooth ezt a passzív technológiát az úgynevezett Efficient Switching Power Design vezérléssel segíti, amely az aktív fázisok intelligens szabályzása révén hatékonyabb erőforrás-kezelést és ezáltal kevesebb hőtermelést érhetünk el. Az ESP áldásos tevékenysége nemcsak a központi egységre, hanem az alaplap egyéb fő komponenseire is érvényes. Végül, de nem utolsósorban az alaplaphoz kiegészítő ventilátorkeret is jár, amelybe 40 vagy 50 milliméteres légkavarót lehet szerelni. Célja a memória modulok hűtése, fordulatszámának szabályzása BIOS-os beállítással valósítható meg.
A túlhajtás mindennél fontosabb
Az MSI P55-GD80-at a gyártó merészebb, elszántabb képviselői mérföldkőnek is szokták nevezni. Az alaplap amellett, hogy hardveresen, felépítését tekintve a P55-ös éra aktuális maximumát nyújtja, hasznos szoftveres megoldásokban is bővelkedik. A hangsúly természetesen ennél a típusnál is a túlhajtáson van, amelyhez a GD80 több lehetőséget is biztosít. Ha nagyon le akarjuk egyszerűsíteni, akkor minden az OC Genie néven bevezetett funkcióból indul ki. Az elnevezés tulajdonképpen egy vezérlőlapkát takar, amely az elsődleges PCI Express foglalat közvetlen közelében található. Ez a lapka lényegében minden olyan paramétert elér és képes módosítani, amire szükség lehet alapos túlhajtás esetén.
A processzor órajele és feszültsége mellett a memóriabeállításokat is megváltoztathatja a stabil tuning elérése érdekében, ám azt nem árt megjegyezni, hogy a legolcsóbb memóriapárossal valószínűleg nem tudunk majd jelentős előrelépéseket tenni a rendszer összteljesítményét illetően. Ha viszont úgy érezzük, hogy hardveresen felkészültek vagyunk a szédítő sebességre, akkor akár 1-2 másodperc alatt is a fellegekbe taszíthatjuk gépünket. A procedúra az OC Genie gomb megnyomásával kezdődik, amelyet a bekapcsolás kell, hogy kövessen. Ekkor az alaplap, illetve a rajta lévő OC Genie lapka saját maga térképezi fel a rendszer teljesítőképességeinek határát, majd pedig beállít egy olyan szintet, ami még biztonságos a fő komponensek számára. A feszültséghez ilyen esetben az OC Genie nem nyúl, csak a Base Clock és a szorzó értéket változtatja meg úgy, hogy a kettő szorzata láthatóan nagyobb legyen, mint a kiinduló érték.
Valamivel finomabb és jobban követhetőbb módszer a Direct OC nevű szolgáltatás. Ehhez két kör alakú gombot szereltek a NYÁK-lap szélére, amelyeken egy mínusz- és egy pluszjel látható. Ezeket a gombokat nyomogatva a Base Clock értékén változtathatunk, az egyes lépések nagysága 1 megahertz. Egy ideig biztonságosnak nevezhető ez a módszer, egy adott szintig bárki elklikkelgetheti a processzorát. A plafont azonban csak úgy tudjuk megismerni, hogy kifagy vagy újraindul a rendszer, a Direct OC ugyanis csak a frekvencián változtat, a feszültségekhez nem nyúl.
Kétségkívül vonzóak ezek az egyszerűnek tűnő túlhajtási formák, ám a tapasztaltabb felhasználóknak a Cell Menut ajánlanánk. Az MSI körülbelül egy évvel ezelőtt teljesen megreformálta a BIOS ezen részét, amely amellett, hogy jóval több funkciót tartalmaz, átláthatóbbá és könnyebben kezelhetőbbé is vált. A processzor működését érintő paramétereket, az üzemfrekvenciákat, a különböző feszültségadatokat csoportokba rendezve érhetjük el, a változtatásokról pedig azonnal visszajelzést kap a felhasználó. A rendszerbe épített memóriamodulokról részletes információkat jeleníthetünk meg, amelyek igazán akkor jönnek jól, ha az időzítések szűkebbre vételével próbálunk meg minél több teljesítményt kicsikarni a rendszerből. Ez is lehet egy eredményes út, ám az ún. X.M.P. profil betöltésével – ha támogat ilyet a megvásárolt memóriacsomag – valamelyest könnyebb lehet a dolgunk. A P55-GD80-ban ekképp próbáltuk meg túlhajtani a Core i7 870-es típust, az átlagos hűtési teljesítményre képes Cooler Master HyperTX3 miatt azonban nem számítottunk csodára.
A végeredményt illetően azonban nem lehet panaszunk, a központi egység 3,7 gigahertzen stabilan teljesítette az órákon át tartó teljes terhelést. A 700 megahertznyi pluszhoz ráadásul csupán egy megfelelő X.M.P. profillal ellátott, 2000 megahertzen járó memóriapárosra volt szükségünk, amelynek a beállításainak aktiválását követően csak a központi egység órajelszorzóját kellett visszaemelni az alapértékig. A Core i7 900-as processzoroknál jóval több tényezővel kellett megküzdenie az embernek, egyes modulok olyan X.M.P. beállításokkal rendelkeznek, amelyek könnyedén, elsőre kifektetik a korábban stabil rendszert.
Tesztprocesszorainkat platformtól függően az ASUS P7P55D Deluxe és P6T Deluxe, valamint a Gigabyte GA-MA790FXT-UD5P alaplapokban üzemeltettük. Az újdonságok és az AMD négymagos központi egysége mellé kétszer két gigabájt Kingston HyperX 2000 megahertzes rendszermemóriát társítottunk – a mérések 1333 megahertzen történtek -, míg az LGA1366-os foglalatba illeszkedő Core i7 920-nál háromcsatornás üzemmódban, 1066 megahertzen futott a kétszer három gigabájtnyi memória. Az Intel processzoroknál engedélyeztük a Turbo mód használatát, illetve az i5 750 kivételével bekapcsolt állapotban hagytuk a Hyper-Threading technológiát is.
Az elért eredményekből tisztán látszik, hogy a 870-es, 2,93 gigahertzes alapórajelen ketyegő Core i7 igen erősre sikeredett, olykor jelentős előnyre tesz szert a háromcsatornás memória alrendszert kihasználó i7 920-szal szemben is. Az i7 860 már valamivel szorosabb csatát vív az LGA1366-os testvérmodellel, az első Core i5-ös processzor számára azonban láthatóan nagyon hiányzik a Hyper-Threading technológia. Játékok esetében szinte elhanyagolható a különbség az egyes platformok között, mely egyrészt a felhasznált AMD Radeon HD 4850-nek köszönhető, másrészt pedig egy újabb jelzés arra vonatkozólag, hogy hiába a Hyper-Threading vagy a natív négymagos felépítés, továbbra is az üzemfrekvencia a döntő. Az Intelnél azonban remekül felkészültek az ilyen esetekre is, a Turbo mód pont akkor lép életbe, amikor a több mag vagy a HT elvérzik. Végül pedig számunkra is kiderült, hogy az aktuális generációkat nézve teljesen felesleges otthoni használatra a háromcsatornás memória alrendszer, a számottevő teljesítménybeli különbséget legfeljebb csak szintetikus tesztprogramokkal lehet kimutatni.
