A legutóbbi jelentések szerint az AMD Zen 3 mikroarchitektúrájára építő processzorokat már a TSMC továbbfejlesztett, 7 nm+ EUV gyártástechnológiájával készítik majd. Ennek hála a Ryzen 3000-es modellekhez mérten a tranzisztorok száma további 20 százalékkal emelkedhet. A Zen 2-es CPU-k 7 nm DUV technológiával készülnek.
Az új eljárás egyébként további előnyökkel is jár. Ugyanolyan terhelés és működési feltételek mellett a Zen 3-alapú processzorok energiafogyasztása akár 10 százalékkal is alacsonyabb lehet.
Egy 2018 végi interjúban Mark Papermaster, az AMD egyik vezetője arról beszélt, hogy az AMD célja az a Zen 3-mal, hogy előtérbe helyezze az energiahatékonyságot, és visszafogott teljesítménynövekedést mutasson fel a Zen 2-höz mérten. Azt is leszögezte az AMD, hogy a 7 nm DUV eljárást maximum egy mikroarchitektúránál (Zen 2) használja, a Zen 3 pedig már 7 nm+ EUV technológiával jön, 2020-ban.
