Az SK Hynix elkészült a HBM2E DRAM fejlesztésével, ami az iparág legnagyobb sávszélességét kínálja. Nagyjából 50 százalékkal magasabb sávszélességet és 100 százalék plusz kapacitást garantál az újdonság a HBM2-höz képest.
3,6 Gbps-os sebesség mellett akár másodpercenkénti 460 GB-nál magasabb sávszélesség is elérhető a HBM2E-vel, ami TSV technológiával használ, és vertikálisan maximum nyolc 16 gigabites chipet pakolnak egymásra egy csomagban, 16 GB-os kapacitással.
A HBM2E memória ideális lehet a jövőbeli csúcskategóriás videokártyák, szuperszámítógépek számára, de a gépi tanulásra és a mesterséges intelligenciára építő rendszerek is profitálnak majd belőle. A normál DRAM-okkal szemben itt nem az alaplapba illesztenek egy modult; a HBM chipet a proceszorokhoz közel, néhány mikrométerre helyezik el, így az adatátvitel még gyorsabb.
A HBM2E sorozatgyártása jövőre kezdődik.
