A TSMC az a vállalat, amely az Apple, a Qualcomm és a Huawei által tervezett chipeket valósággá váltja. Amikor a TSMC-nek jól megy, akkor általában annak az egész mobilpiac örülhet. Sőt, egy ideje a többi tech vállalat is, hiszen a TSMC szinte minden nagy óriást kiszolgál.
A Digitimes forrásai szerint a TSMC nagy mennyiségben kapja a megrendeléseket. Az idei harmadik negyedévben már teljes mértékben kihasználják majd az óriás 7 nm-es gyártáskapacitását. A TSMC állítólag rágyúrt a Huawei HiSilicon részlege által tervezett Kirin lapkák gyártására, amelyek a Huawei okostelefonokba kerülnek bele. A Qualcomm és a MediaTek jelenleg is követik az ütemterveket, és elvileg még ebben a negyedévben leadják a következő nagy megrendeléseiket.
A harmadik negyedévben aztán igen elfoglalt lesz a TSMC, hiszen akkor a kapacitásának a nagy részét az A13 rendszerchipre fordítja majd, amely a 2019-es Apple iPhone készülékekben lesz benne.
Egyre több 7 nm-es chip kell az androidos gyártóknak is. A mezőnyben jelenleg a Snapdragon 855 és a Kirin 980 köszönhető a TSMC-nek, ezek a chipek vannak benne majdnem minden idei androidos csúcsmobilban. A jelentések szerint mindez arra utalhat, hogy a vártnál nagyobb kereslet van a nagyon drága, prémium okostelefonokra.
A TSMC persze nem csak mobilos rendszerchipeket ont magából. A jól értesült források szerint grafikus chipeket és mesterséges intelligenciát kiszolgáló chipeket is gyárt a vállalat, a második félévben pedig már jönnek a 7 nm-es, EUV-s chipek is.
