Az Intel ősszel dobta piacra a legújabb, 12. generációs processzorait, amelyekkel végre sikerült ütős választ adnia az AMD Ryzen-széria jelentette kihívásra. Hiába azonban a hibrid kialakítású Alder Lake-chipek remek teljesítménye, az utóbbi időben egy komolynak tűnő problémára panaszkodnak a felhasználók.
Egyes beszámolók alapján az új, LGA 1700-as foglalatba helyezve a chipek enyhén meghajolnak (warping, bending, bowing neveken emlegetik a jelenséget), így pedig nem tudnak rendeltetésszerűen érintkezni a hűtéssel.
A szavaknál jóval többet mond az alábbi videó, amely látványosan megmutatja, hogy a processzor rögzítése után egy jókora rés képződik a chip integrált hűtéselosztója (Integrated Heat Spreader, IHS) és a rá helyezett tárgy felülete között.
Márpedig könnyen túlmelegedést okozhat, ha a hő elosztásáért felelős felület nem érintkezik tökéletesen a hűtésrendszerrel, ezért sokan házilagos barkácsolással (pl. alátétekkel) igyekeznek kiküszöbölni a hibát. Miután egyre több fórumozó tette szóvá a deformálódó processzorok ügyét, a Tom's Hardware megkérdezte az Intelt, hogy mi a véleményük a dologról. A kékek viszont mossák kezeiket, szerintük nincs szükség beavatkozásra.
"Nem kaptunk arról szóló bejelentéseket, hogy a 12. generációs Intel Core processzorok a specifikáción kívül futnának az integrált hőelosztó (IHS) elváltozása miatt. Belsős adataink is azt mutatják, hogy a 12. generációs asztali processzorok IHS-e a foglalatba való beszerelés után enyhén elhajolhat. Mindazonáltal ez a kisebb elhajlás a várakozásokon belül van, és nem okozza a processzor [gyári] specifikációtól eltérő működését. Határozottan ellenezzük a foglalat, vagy a független betöltési mechanizmus bármilyen módosítását. Az ilyen átalakítások a processzor specifikáción kívüli működését eredményeznék, és a garancia elvesztésével járhatnak."
- közölte a cég szóvivője, odaszúrva egyet azoknak, akik saját erőből keresik a megoldást. Magyarán az Intel szerint a 12. generációs chipek a deformáció ellenére sem lépik át a gyárilag megadott 100 Celsius-fokos maximális hőmérsékletet. Ez viszont valójában csak annyit jelent, hogy ténylegesen is elérhető a gyártó által garantált alap órajel, a boost órajelet viszont nem garantálják, így a magasabb teljesítménytartományokban már okozhat veszteséget az elégtelen érintkezésből eredő túlmelegedés.
Az elhajlás egyébként abból fakad, hogy a hibrid Alder Lake processzorok nagyobbak és hosszúkásabbak, mint a korábbi generációk. A betöltő mechanizmus pedig középen tartja nyomás alatt a chipeket, idővel meghajlítva az integrált hűtéselosztó felületét. Az AnandTech felfedezte, hogy bizonyos gyártóknál emiatt maga a foglalat és az alaplap is deformálódhat, az Intel viszont a Tom's Hardware kérdésére azt közölte, hogy nem tervez visszahívást, vagy a mechanizmus módosítását.
