"A hordozható számítógépek piaca tovább bővül, és 2011-re meghaladja majd az asztali gépek eladásait is világszerte." – hangzott el David (Dadi) Perlmutter, az Intel Mobility Group vezetőjének előadásán. "Az Intel továbbra is nagy teljesítményű, hatékony energiafogyasztású, hosszabb akkumulátor időt biztosító processzoraival folytatja közreműködését a megszokott ütemben. Erre a legaktuálisabb bizonyíték a jövő hónapban megjelenő következő generációs Intel Centrino processzor technológiánk, a “Santa Rosa". Ezen kívül további integrációt és innovációt ígérhetünk 2008-ra."
A májusban érkező Santa Rosa processzor technológia a következő generációs Intel Core 2 Duo processzorból, a Mobile Intel 965 Express lapkakészletből, az Intel Next-Gen Wireless-N Network Connection vezeték nélküli, Intel 82566MM és 82566MC Gigabit Network Connection vezetékes hálózati csatolóból és opcionális Intel Turbo memóriából áll. Perlmutter bemutatta, miként csökkenti az Intel Turbo Memory a laptopok hibernálásból való visszatérési idejét, így növelve a rendszer hatékonyságát és javítva az energiafelhasználást.
2008 első felében a Santa Rosa az Intel 45 nanométeres, magas K állandós kétmagos mobil processzorával a Penrynnel fog frissülni. Amint azt Perlmutter elmondta az Intel szintén 2008-ban mutatja be a szintén a Penrynre épülő “Montevina" processzor technológiáját, mely még nagyobb teljesítményt és jobb energiafelhasználást biztosít. A közel 40 százalékkal kisebb alkotóelemeknek köszönhetően a Montevina ideális lesz az egészen kicsi notebookokhoz és nagy felbontású videókhoz integrált hardver dekódolót is magában foglal.
Most először, az Intel opcionális integrált Wi-Fi/WiMAX hálózati csatlakozót biztosít a Montevina alapú notebookokban, melynek segítségével Wi-Fi és WiMAX hálózatokhoz kapcsolódhatnak a felhasználók az egész világon. A WiMAX több megabites sebességre képes, az átviteli teljesítményben és meghaladja más vezeték nélküli szélessávú technológiát. Ezek a tulajdonságok különlegesen fontosak most, amikor a felhasználók igénye rohamosan nő a más felhasználók által generált tartalmak, nagy felbontású videók, zene, fotók és más nagy méretű adatok akár menet közbeni elérésére.
Integráció a mobil felhasználásnál
Anand Chandrasekher, az Intel Ultra Mobility Group vezetője, beszélt a mobil internet fejlődéséről, felvázolta az Intel energiafogyasztást radikálisan csökkentő és új tokozási technológiáit, valamint megemlítette a piac néhány vezető szereplőjét, akivel együttműködést tervez a MID és ultra hordozható számítógépek kategóriájában.
Chandeasekher bemutatta az korábban "McCaslin" fedőnéven ismert Intel Ultra Mobile platform 2007-et, ami nyáron fog megjelenni az Aigo, Asus, Fujitsu, Haier, HTC és Samsung cégek termékeiben. Az Intel Ultra Mobile platform 2007 platform alapja az A100 és A110 processzorok, az Intel 945GU Express lapkakészlet és az Intel ICH7U I/O Controller Hub.
"Az Intel Ultra Mobile platform 2007 egyesíti a PC-k rugalmasságát és a kézi eszközök hordozhatóságát, amit a mostani környezetben igényelt személyre szabhatóság és mobil Internet élmény megkövetelnek" - mondta Chandrasekher. De nem állunk meg itt, az Intel egy új, 45 nm-es, kisfogyasztású mikroarchitektúrára épülő új platformot fog később bemutatni, amivel a felhasználók a tenyerükben hordozhatják az Internet elérésére szolgáló mobil eszközt.
Az eredeti terveknél fél évvel korábban dobja piacra az Intel a következő generációs, "Menlow" fedőnevű platformját a MID és UMPC számítógépekhez, méghozzá 2008 első felében. A világ első Menlow prototípus bemutatása közben Chandrasekher elmondta, hogy a kész termék egy új 45nm-es, magas K állandójú mikroarchitektúrán alapuló, "Silverthorn" kódnevű processzorra és egy új generációs, a "Poulsbo" fedőnévre hallgató lapkakészletre épül.
Chandrasekher szintén bejelentette a Mobile Internet Device Innovation Alliance (Mobil Internetes Eszközök Innovációs Szövetsége) megalakulását. A szövetség tagjai olyan, igazán kisméretű, de teljes értékű Internet elérést biztosító mobil internet eszközökhöz (MID) kapcsolódó mérnöki problémákra keresik majd a megoldást, mint az energiaháztartás/gazdálkodás, vezeték nélküli kommunikáció vagy a szoftverintegráció.
A 45nm-es magas K állandójú + fém kapu-elektródás tranzisztorok szerepe
Az Intel következő generációs processzorai, az ultra-hordozható, hordozható, asztali, munkaállomás és szerver szegmensekben a szilícium-technológiában áttörést jelentő, magas K állandójú fém kapu-elektródás tranzisztort alkalmazó, a világon elsőként az Intel által előállított 45 nanométeres gyártástechnológia alapján készülnek majd, ezzel áttörést hozva a szilícium technológia energiahatékonyságába.
A prezentáció során, az Intel vezető munkatársa, Mark Bohr kifejtette, hogy a vállalat a 45 nanométeres magas K állandójú, alacsony energiafogyasztású mikroarchitektúrára épülő, mobil internet eszközökbe és ultrahordozható számítógépekbe szánt Silverthorne processzorának több működőképes változatát is előkészítette már. A Silverthorne így csatlakozik a 45 nanométeres magas K állandójú Intel Core 2 Duo, Core 2 Quad és Intel Xeon processzorcsaládokhoz. Az Intelnek jelenleg 15 különböző 45 nanométeres "magas K" terméke van a fejlesztés különböző fázisaiban, amelyek közül kettő gyártásba is kerül az év végéig.
Az Intel a szilícium technológia területén régóta folyó kutatásainak eredményei biztosítják Moore-törvényből fakadó költségekben és teljesítményben is mérhető előnyöket. 2003-ban az Intel áltat bemutatott szilícium technológia jelentősen megnövelte a 90 nanométeres csíkszélességű gyártásnál alkalmazott tranzisztorok sebességét.
A cég már a 32, 22, sőt még kisebb csíkszélességű gyártástechnológia kifejlesztésén is dolgozik. Bohr elmondta, hogy az Intelnél kutatások folynak a jövő technológiáival kapcsolatosan, mint például a háromkapus (tri-gate) tranzisztor.
