A ProSavage KN133 névre keresztelt chipkészlet osztott memóriaarhitektúrát alkalmaz (SMA - Shared Memory Architecture), és elsősorban a vékony, ultrakönnyű notebookok építőkövének szánja a gyártó. A chipset a belépő szintű és középkategóriás notebook-rendszerek alapja lehet, közölte a tajvani VIA egyik képviselője. A VIA már korábban is számos chipkészletet készített az AMD processzoraihoz.
A KN 133 bemutatása a konkurens Intellel és SiS-szel (Silicon Integrated Systems) szembeni versengés újabb állomása, mondják az elemzők. "A VIA rengeteg munkát fordított az új termék kialakítására, amely az Inteltől és a SiS-től hivatott piaci részesedést elvenni" - mondta Eric Chen, a tajpeji SG Securities egyik elemzője.
Az Intel jelenleg mintegy 60%-át birtokolja az integált grafikus vezérlőt is tartalmazó chipsetmegoldásoknak, a fennmaradó 40%-on pedig a VIA Technologies és a SiS osztozik. A VIA ezenkívül az Intel legnagyobb ellenfele a globális chipsetpiacon.
A VIA korábban megjelent chipkészletei, a PLE 133, a KLE 133, valamint a PE 133 nem tartalmaztak osztott memóriaarhitektúrát. Az eddig megjelent chipsetek nem nyerték el az ipar tetszését, így a KN 133 nagyon fontos a VIA számára.
A KN 133 a VIA KT 133A Northbridge-ének képességeit, valamint egy S3 Savage 4 2D/3D grafikus chipmagot kombinál. A chipkészlet 200/266 MHz-es rendszersín-órajelet (FSB), és PC-100, illetve PC-133 típusú SDRAM memóriatámogatást tartalmaz. Az új chipkészlet olyan tulajdonságokkal rendelkezik, mint az integrált DSTN támogatás, a Dual Channel LVDS, a PowerNow 2.0 teljes támogatás, sőt a chipset még a legújabb alacsony feszültségű AMD processzorokat is felismeri.
