A Microsoft elkészült az Office csomag appjainak M1-re igazításával. Az programok belső módban futnak az Apple új rendszerein, és teljes mértékben kihasználják a szuperlapkák képességeit.

A 2021-es androidos csúcsmobilokban dübörög majd a Qualcomm immáron hivatalosan is bemutatott Snapdragon 888 rendszerchipje.

A Huawei után újabb kínai cég lett nemkívánatos az USA számára. A SMIC vállalatot az Egyesült Államok védelmi minisztériuma katonai kapcsolatai miatt tette tiltólistára. Idáig olyan óriások vásároltak tőle, mint a Texas Instruments és a Qualcomm.

Ahhoz, hogy a Windows 10 natívan futhasson az új Mac gépeken, a Microsoftnak engedélyeznie kell a Windows 10 ARM-változatát ezekre az eszközökre. Az Apple nyitott minden megoldásra, a labda a redmondi óriás térfelén pattog.

Az Apple előre tervez, és a jelentések szerint már lefixálta, hogy ha minden terv szerint halad, akkor 4 nm-es A16 Bionic lapkát épít az iPhone 14 készülékeibe.

A cég Pluton projektje a CPU-ba integrálná a fejlett adatvédelmet. Speciális processzor kell hozzá, az AMD lehet az első, amelyik ilyennel piacra lép.

A Qualcomm kormányzati engedélyt kapott, hogy 4G mobillapkákat adjon el a kínai gyártónak. Ez persze csak a kezdet, a mostani engedély még nem húzza ki a kínai gyártót a pácból.

Az Intel gyengélkedése miatt az AMD elképesztő mértékben javította pozícióit az X86 piacon. A lapkagyártó 13 éve nem állt ilyen jól, ráadásul a következő negyedévben továbbfolytathatja nagy menetelését.

Az Exynos 1080 chipset már novemberben bemutatkozik, de egy kicsit még várnunk kell mire készülékekben is láthatjuk majd.

A gyártó szerint ha kevesebb eszköz van az asztalon, az letisztultabb használati élményt eredményez: ezért a lapka PC-t a Raspberry Pi 400 billentyűzetbe építették.

Az új anyagra olyan hitelesítő jelzéseket írhatnak, amelyek fény hatására eltűnnek. Ha a termékbe belepiszkálnak, az üzenet megsemmisül, a csalásra pedig a szó szoros értelmében fény derül.

A várakozások szerint Amerikában és Kínában Snapdragon 875, máshol Exynos 1000 lapka kerül a következő Galaxy szériába. Most azonban egy rejtélyes chippel tesztelték a Galaxy S21-et.

A Kirin 9000 állítólag az első olyan 5 nm-es lapka lehet, amiben már 5G-s modem is van. Nagy kár, hogy a TSMC már alig szállíthatott belőle a Huawei-nek.

Virtuális bemutatóján az MSI nagyteljesítményű új modelleket mutatott be, amelyek az Intel 11. generációs lapkáira épülnek. Az újdonságok forgalmazása októberben indul.

A Pi és a Pie szavak megkavarásával valaki úgy gondolta, jó móka lesz pite formájú házba csomagolni a lapka PC-t.

Több mint 100 termékhez, tucatnyi megrendelőnek gyártott már le 7 nm-es lapkákat a TSMC: mostanra több mint 1 milliárd darabot.

Valaki olyan házat nyomtatott a lapka PC-hez, amely egyetlen darabból áll, és szerszám nélkül összeállítható.

Hamarosan megjelenik a Dimensity 600 rendszerchip, a MediaTek kedvező árú, 5G-s mobilokba szánt lapkája.

Kompakt, B460-as és H410-es alaplapokkal állt elő az Intel Comet Lake-S lapkáihoz az ASRock.

Qualcomm Snapdragon 8cx Plus lapkát és 16 GB RAM-ot kap a frissített Microsoft Surface Pro X.