A gazdasági válság a világ legnagyobb chipgyártójára is jelentős hatással van. Mint arról a Computerworld beszámolt, a cég gyárakat zár be, ami akár 4-5 ezer fő elbocsátásával is járhat. A megszorításokhoz tartozik, hogy a cég törölte a tajvani IDF-et. Az utóbbi pár évben Kínában, Sanghajban vagy Pekingben megrendezett tavaszi IDF programját egynaposra rövidítette, és nemzetközi esemény helyett sokkal inkább a helyi - ha nem is kizárólag kínai, sokkal inkább ázsiai - publikumra szabta a rendezvény programját. Az IDF-et, az Intel Fejlesztői Fórumát a cég hagyományosan évente kétszer - ősszel és tavasszal - rendezi meg. A szakmai közönségnek szóló eseményen úgy számol be fejlesztéseiről és újdonságairól, hogy mellette más fontos iparági szereplők, az Intel legfontosabb partnerei is felvonulnak. (A CW Online évek óta helyszíni tudósításokkal jelentkezik az IDF-ekről.)
Hétmilliárd dollár két év alatt
Az Intel sajtótájékoztatón ismertette módosított stratégiáját. A vállalat előrehozza a 32 nanométeres csíkszélességű technológiával készülő termékeinek piacra dobását, és ehhez igazodva fejleszti gyártástechnológiáját is.
A következő két évben az Intel az Egyesült Államokban már meglévő gyárkomplexumaiba nagyjából 7 milliárd dollárt fektet. Az oregoni, arizonai és új-mexikói gyárakban a fejlesztés 7 ezer, magas képzettségű alkalmazottnak teremt munkahelyet. A válallat jelenlegi eladásainak több mint 75 százalékát bonyolítja le az Államokon kívül, miközben termékeinek 75 százalékát itt készíti, és a cég kutatásai, fejlesztései hasonló arányban zajlanak az USA-ban.
Maga a befektetés a gyártás 32 nanométeres technológiára való átállítását jelenti. Jelenleg a félvezetőgyártásban a legfejlettebb, tömegtermelésre használt gyártástechnológia a 45 nanométeres eljárás. (A 32 nanométer a méter 32 milliárdod része, avagy a hüvelyk 1 milliomod része.) Az Intelnek természetesen mindenképpen végre kellett volna hajtania a gyárak hatalmas költségekkel járó fejlesztését, így a bejelentés leginkább arról szól, hogy erre az eredetileg tervezett idő előtt kerül sor. Ezáltal a vállalat a fent említett, bezárásra vagy leállításra ítélt, régebbi gyártástechnológiájú amerikai üzemegységeket újra munkára foghatja, az ott dolgozóknak pedig továbbra is munkát biztosíthat.
Megváltoztatott ütemezés
Az első olyan processzor, amely 32 nanométeres gyártástechnológiával készül majd, a Westmere kódnevű chip lesz. Ezt a cég a legkelendőbb szegmensbe, a középkategóriás (mainstream) asztali és hordozható gépekbe szánja. A Westmere az Intel legújabb processzor-mikroarchitektúráját (Nehalem) kombinálja a szilíciumlapkára integrált grafikus vezérlővel. A megváltoztatott tervek szerint az erre épülő termékek gyártása 2009 utolsó negyedévében indul meg. A módosítás egyúttal azt is jelenti, hogy a cég kihagyja az eredetileg tervezett, szintén integrált grafikus vezérlővel ellátott CPU-it, a 45 nanométeres gyártástechnológiájú Auburndale és Havendale kódnevű termékeket.
A 32 nanométeres technológia bevezetése ugyanakkor nem jelenti a 45 nanométeres technológiával készülő CPU-k átugrását vagy leváltását. A jelenlegi csúcsot képviselő, Nehalem magra épülő Core i7 processzor 260 négyzetmilliméteres alapterülete viszonylag nagynak számít, ezért nem alkalmas rá, hogy olyan tömegben gyártsák gazdaságosan, amit a mainstream eszközök kiszolgálása megkövetel. Ezért az első 32 nanométeres termékek a jelenlegi Core 2 Duo termékek (Wolfdale, Penryn kódnevű magok) leváltására szolgálnak. A magra épülő, kiszolgálókba szánt termékek később, 2010 folyamán jelennek meg a piacon.
A Westmere architektúra legfontosabb sajátossága a CPU-val közös tokozásban lévő grafikus vezérlő. Az Intel a rendszerarchitektúrával kapcsolatban "újraparticionálásnak" nevezi, hogy a grafikus vezérlőt egy fedél alá költöztette a CPU-val, ami egyszerűbb felépítésű alaplapokat eredményez. Az integrált grafikusvezérlő kikapcsolható, ami azt jelenti, hogy a nagyobb 3D-s teljesítményt igénylő alkalmazásoknál változatlanul használható diszkrét grafikusvezérlő, de az ilyennel ellátott noteszgépekben például csak akkor lép működésbe az integráltnál lényegesen többet fogyasztó komponens, ha annak teljesítményére valóban szükség van. Ennek jótékony hatását az akku üzemidejére nem kell ecsetelnünk. A Westmere utasításkészlete is bővül, hét utasítással többet ismer, mint a Nehalem. Kódnevek és piaci szegmensek
A Westmere, lévén a Nehalemen alapul, az abban is dolgozó technológiákat is tartalmazza - értelemszerűen nem minden esetben változatlan módon. Ilyen a Turbo Boost technológia is, amely lehetővé teszi, hogy az Integrated Power Gate technológia révén egy teljesen transzparens automatizmus segítségével a nem használt magokat teljesen kikapcsolja. Ezzel nem csupán a nekik juttatott feszültséget csökkenti, hanem valóban nulla voltba kerül a betáplálásuk. Köszönhetően annak, hogy a tétlen magok nem fogyasztanak semmit, és nem is fűtik feleslegesen a processzort, a valóban működő magok órajelét megemelhetik úgy, hogy az még ne érje el a processzor maximális TDP-jét. A processzor így tulajdonképpen képes rá, hogy automatikusan a névlegesnél magasabb órajelen járjon (overclocking).
Ennek a szolgáltatásnak az egyetlen utasításszálas alkalmazások futtatásánál van előnye. Ha az alkalmazás nem képes kihasználni a processzor több magját, akkor abból profitál, hogy a processzor automatikusan lekapcsolja a nem használt magokat, a terheltet pedig a névlegesnél magasabb frekvencián járatja.
Az idén év végén debütáló Westmere változat a Nehalemmel ellentétben két fizikai magot tartalmaz majd, de a HyperThreading révén a rendszer felé négymagosnak látszik, így négy utasításfolyam egyidejű feldolgozására képes. A Westmere is integrált memóriavezérlővel bír, de a Nehalemmel ellentétben ez két-, és nem háromcsatornás. Ez ugyan kisebb sávszélességet biztosít, de a megcélzott felhasználók számára lényegesen gazdaságosabb megoldás, hiszen két DDR3-as memóriamodult igényel, nem pedig hármat.
Az Intel közzétette a különböző kódnevű magok alapvető felépítéséről és piaci pozicionálásáról szóló információkat - amelyeket táblázatba is foglaltunk -, de sem a piaci megjelenés várható időpontjáról, sem pedig a termékek nevéről nem adott tájékoztatást.
