A TSMC állítólag már jövőre elkezdi szállítani a 7 nm-es lapkakészleteket.

Elon Musk törheti a fejét, hogyan gyártsanak eleget a Model 3-ból.

Minden chip szilícium-alapokra épül. E nélkül nem lennének PC-k, telefonok, iPadek és okoskarkötők sem. De az alapok már 60 évesek, és lassan elérjük a technológia határait, itt van hát az ideje valami egészen újjal előrukkolni. Ebben értek el most komoly áttörést.

Az Intel C236 lapkakészletére épül az LGA1151-es foglalatú modell.

A Micron megkezdte a következőgenerációs chipek szállítását.

A HBM2 memóriát csak a Vega lapkákkal együtt vezetheti be az AMD.

A jelentések szerint már a 2017-es iPhone 7S-be OLED-panel kerül.

Az eredményt a rengeteg Exynos lapkának köszönheti a gyártó.

Természetesen a Qualcomm új Snapdragon Wear 2100 lapkájára épül majd.

Az Intel Xeon E3-1200-as processzorait szolgálják ki az új alaplapok.

Rekordot döntött többszálas feldolgozási teljesítményben a Helio X20.

Távtartó készült a processzorról még a sapkát is leszedők számára.

Hivatalosan is bemutatkozott a Samsung Exynos 8890 nyolcmagos lapkája.

Négymagos CPU dolgozik a csúcskategóriás lapkakészletben.

Csúcsminőségű ESS audiolapka is lesz az akár már januárban érkező készülékben.

Biztatónak tűnnek az új középkategóriás Snapdragonok.

Még IPS kijelzőre, LTE modemre és Snapdragon lapkakészletre is tellett.

Akár 4K@60fps videókat is képes lejátszani az Adreno 530.

Szokatlan látvány az USB-C csatlakozót is tartalmazó EVGA X99 Micro2.

Miért drágább egyik kábel a másiknál, és megéri-e a felár? Folytatás következik.