A Samsung ezúttal is elsőként és kizárólagosan használhatja a Qualcomm következő csúcslapkáját.

A TSMC Tajvanon építi meg a világ első 3 nm-es félvezető-gyárát.

Kiszivárgott, hogy milyen ütemben érkeznek a következő hónapok során az új Intel lapkakészletek és processzorok.

A tesztek során az 1,2 Gbps-os letöltési sebességet is elérte a lapkakészlet.

Der8auer levette egy AMD Threadripper processzor kupakját, azután pedig a lapkákat is kiszedte alóla.

Másodpercenként 2,4 gigabájt adatot lehet mozgatni az UFS 3.0 lapkákon, ami bizony tényleg pattogós sebességet jelent.

2018 második felében érkezhet a legújabb lapkakészlet, ami a Z370 Expressre is lapot húz.

Ezek az alaplapok már az Intel Z370-es lapkakészletére építkeznek.

Október 16-án mutatkozik be a Mate 10, amelynek a Kirin 970-es, nyolcmagos chipje neurális feldolgozóegységet is kapott.

Előkerült a lista az elsőként megjelenő Z370 Express lapkakészletű alaplapokról.

Állítólag Qualcomm Snapdragon 836-os lapka lesz az új Google okostelefonban.

Kiszivárgott, hogy milyen lesz a Kirin 970-es csúcslapka, a Huawei pedig azt is elárulta, hogy miért lesz jó a Mate 10.

Megelőzheti a riválisait a Kirin 970, amelynek állítólag már elindult a sorozatgyártása.

Szeptemberben kezdődik a 10 nm-es Kirin 970 chip sorozatgyártása - ez kerül a Huawei Mate 10-be.

A viselhető eszközök után a lapka jellegű gépektől is megszabadul az Intel. A következő áldozat az Arduino 101.

Állítólag a Google új okostelefonjaival debütál a Qualcomm felturbózott csúcslapkája.

Ősszel jön az új alkotói frissítés, de ezzel együtt sírba omlik a Windows 32 éves oszlopa, alapköve, szellemi bázisa, az MS Paint. Mást is elkaszálnak, de azért mondjuk tényleg nem kár.

A jövő évi iPhone kijelzője és a 7 nm-es A12-es lapkája egyaránt Samsung gyártmányú lesz.

Ha a rendezvényről most olvasol először, sajnos esélyes, hogy lekéstél az első találkozás lehetőségéről.

A világ legnagyobb chipgyártójává lép elő a Samsung, amely árbevételben még az Intelt is lekörözi.